창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2HDR082FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.082 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 3-2176157-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2HDR082FTE | |
관련 링크 | TLM2HDR, TLM2HDR082FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | EOC32209F1A | EOC32209F1A EPSON QFP | EOC32209F1A.pdf | |
![]() | T48C862MR3TNQ | T48C862MR3TNQ atmel SMD or Through Hole | T48C862MR3TNQ.pdf | |
![]() | CLH1608T-6N8J-S 6.8N-0603 PB-FREE | CLH1608T-6N8J-S 6.8N-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH1608T-6N8J-S 6.8N-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | CT80618007035AAS LJ35 | CT80618007035AAS LJ35 INTEL SMD or Through Hole | CT80618007035AAS LJ35.pdf | |
![]() | C3216CH2E472KT | C3216CH2E472KT TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E472KT.pdf | |
![]() | NCP1239VDR2G | NCP1239VDR2G ON SOP16 | NCP1239VDR2G.pdf | |
![]() | LT1453Z | LT1453Z LT SOP8 | LT1453Z.pdf | |
![]() | PRAH74S | PRAH74S OKITA DIPSOP8 | PRAH74S.pdf | |
![]() | GM23C8000A-033 | GM23C8000A-033 SAM DIP32 | GM23C8000A-033.pdf | |
![]() | WD1C158M12020 | WD1C158M12020 SAMWH DIP | WD1C158M12020.pdf |