창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER039JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.039 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2176156-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2BER039JTD | |
| 관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER039JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BWJR047V | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/3W 0603 | ERJ-3BWJR047V.pdf | |
![]() | 2110LA | 2110LA PHI DIP16 | 2110LA.pdf | |
![]() | TDA3740 | TDA3740 PHILIPS DIP28 | TDA3740.pdf | |
![]() | UNX1NTN | UNX1NTN ROHM SMD or Through Hole | UNX1NTN.pdf | |
![]() | ESLF-S090WR-AWS | ESLF-S090WR-AWS HITACHI SMD or Through Hole | ESLF-S090WR-AWS.pdf | |
![]() | 1C00 | 1C00 NSC SMD or Through Hole | 1C00.pdf | |
![]() | XR82C684CJ/44-F | XR82C684CJ/44-F EXAR UARTQUADUART(44 | XR82C684CJ/44-F.pdf | |
![]() | QEDS-9845 DIP AGI | QEDS-9845 DIP AGI ORIGINAL SMD or Through Hole | QEDS-9845 DIP AGI.pdf | |
![]() | TDA9582H/N1/3I | TDA9582H/N1/3I PHI QFP-80 | TDA9582H/N1/3I.pdf | |
![]() | EC2SC-24S150 | EC2SC-24S150 CINCON SMD or Through Hole | EC2SC-24S150.pdf | |
![]() | TP8098H | TP8098H INTEL DIP | TP8098H.pdf | |
![]() | 16FP100M | 16FP100M NIPPON DIP | 16FP100M.pdf |