창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2ADR068FTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.068 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.62mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 3-2176155-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2ADR068FTD | |
관련 링크 | TLM2ADR, TLM2ADR068FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 18.0000M-C0:ROHS | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 18.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | RT2512BKE0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0760R4L.pdf | |
![]() | SHC601BH | SHC601BH BB AUCDIP | SHC601BH.pdf | |
![]() | ENGF | ENGF ON Micro8 | ENGF.pdf | |
![]() | 74AS109AD | 74AS109AD TI 5.2mm | 74AS109AD.pdf | |
![]() | LFX125EB-04FN256C | LFX125EB-04FN256C Lattice BGA256 | LFX125EB-04FN256C.pdf | |
![]() | SDC632-L-1 | SDC632-L-1 DDC SMD or Through Hole | SDC632-L-1.pdf | |
![]() | AT29LV612-20JC | AT29LV612-20JC AT PLCC-32 | AT29LV612-20JC.pdf | |
![]() | BSS119 TEL:82766440 | BSS119 TEL:82766440 NXP SOT23 | BSS119 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC7S32FU(XHZ) | TC7S32FU(XHZ) TOSHIBA SOT353 | TC7S32FU(XHZ).pdf | |
![]() | E6SB12.0000F20E33 | E6SB12.0000F20E33 HOSONIC SMD | E6SB12.0000F20E33.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3-TF(D) | B7B-ZR-SM3-TF(D) JST SMD or Through Hole | B7B-ZR-SM3-TF(D).pdf |