창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2ADR033FTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.033 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.62mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176155-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2ADR033FTD | |
| 관련 링크 | TLM2ADR, TLM2ADR033FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B106KPQNNNF | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B106KPQNNNF.pdf | |
![]() | SPJ-7M700 | FUSE 700A 1KV RADIAL BEND | SPJ-7M700.pdf | |
![]() | 3AG 1.6 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 1.6.pdf | |
![]() | HC3-H-DC12V-F | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Socketable | HC3-H-DC12V-F.pdf | |
![]() | RE1206DRE07121KL | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07121KL.pdf | |
![]() | CMF50590K00FKR6 | RES 590K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50590K00FKR6.pdf | |
![]() | MAX8212CTV | MAX8212CTV MAXIM SMD or Through Hole | MAX8212CTV.pdf | |
![]() | MPO169 | MPO169 TI DIP | MPO169.pdf | |
![]() | CAT5111P-10-A0 | CAT5111P-10-A0 CAT 8LD PDIP | CAT5111P-10-A0.pdf | |
![]() | AN6783S-E1 .. | AN6783S-E1 .. ORIGINAL SOP8 | AN6783S-E1 ...pdf | |
![]() | X1G002351001400 | X1G002351001400 SEI SMD or Through Hole | X1G002351001400.pdf |