창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJN106M010R2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.081" L x 0.051" W(2.05mm x 1.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | N | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-6252-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJN106M010R2500 | |
| 관련 링크 | TLJN106M0, TLJN106M010R2500 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YG475ZAT2A | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YG475ZAT2A.pdf | |
![]() | 7B-37.500MEEE-T | 37.5MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-37.500MEEE-T.pdf | |
![]() | 74ALVC164245DGG+518 | 74ALVC164245DGG+518 TSSOP NXP | 74ALVC164245DGG+518.pdf | |
![]() | 13D-03S12N3 | 13D-03S12N3 YDS SIP4 | 13D-03S12N3.pdf | |
![]() | ISL4260E | ISL4260E ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL4260E.pdf | |
![]() | NBC12439AFAR2 | NBC12439AFAR2 ONSEMICONDUCTOR ORIGINAL | NBC12439AFAR2.pdf | |
![]() | CXA1376AS | CXA1376AS SONY DIP30 | CXA1376AS.pdf | |
![]() | K7N323645M-FC16T00 | K7N323645M-FC16T00 SAMSUNG BGA165 | K7N323645M-FC16T00.pdf | |
![]() | TPA032D02DCARG | TPA032D02DCARG TI TSSOP48 | TPA032D02DCARG.pdf | |
![]() | EE80C188XL10SW149 | EE80C188XL10SW149 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EE80C188XL10SW149.pdf | |
![]() | SA52-11LGWA | SA52-11LGWA kingbright PB-FREE | SA52-11LGWA.pdf |