창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLJH157M006M0900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLJH157M006M0900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLJH157M006M0900 | |
관련 링크 | TLJH157M0, TLJH157M006M0900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI7636DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 17A PPAK SO-8 | SI7636DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | CRCW06031K07DKTAP | RES SMD 1.07KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031K07DKTAP.pdf | |
![]() | CMF551K2100FHEB | RES 1.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2100FHEB.pdf | |
![]() | H460R4BDA | RES 60.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H460R4BDA.pdf | |
![]() | 1N2804R | 1N2804R MICROSEMI SMD | 1N2804R.pdf | |
![]() | 10D0907 | 10D0907 ORIGINAL NA | 10D0907.pdf | |
![]() | PHD38N02 | PHD38N02 NXP TO252 | PHD38N02.pdf | |
![]() | 0603-2.21K | 0603-2.21K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.21K.pdf | |
![]() | SM7835-271M | SM7835-271M UNITED SMD | SM7835-271M.pdf | |
![]() | NJM7112Am | NJM7112Am JRC SOP8 | NJM7112Am.pdf | |
![]() | KLM8G4DEDD-B101 | KLM8G4DEDD-B101 Samsung SMD or Through Hole | KLM8G4DEDD-B101.pdf |