창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJG227M004R3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | G | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-5987-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJG227M004R3000 | |
| 관련 링크 | TLJG227M0, TLJG227M004R3000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X153K5RACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X153K5RACTU.pdf | |
![]() | MMSZ4710-E3-18 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD123 | MMSZ4710-E3-18.pdf | |
![]() | LF347N.. | LF347N.. NSC DIP14 | LF347N...pdf | |
![]() | MT48LC8M8ATG-7EC | MT48LC8M8ATG-7EC MICRONTECH SOIC | MT48LC8M8ATG-7EC.pdf | |
![]() | TPC8104-H (TE12L) | TPC8104-H (TE12L) TOSHIBA SOP8 | TPC8104-H (TE12L).pdf | |
![]() | CY7C4251V-25JC | CY7C4251V-25JC CYPRESS PLCC32 | CY7C4251V-25JC.pdf | |
![]() | FDC10-24S05W-M2 | FDC10-24S05W-M2 P-DUKE SMD or Through Hole | FDC10-24S05W-M2.pdf | |
![]() | R1212D100B-TR-F | R1212D100B-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1212D100B-TR-F.pdf | |
![]() | 015A24.7-Y | 015A24.7-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 015A24.7-Y.pdf | |
![]() | AIC1680C-56CV | AIC1680C-56CV AIC SOT25 | AIC1680C-56CV.pdf | |
![]() | EMV-6R3ADA331MH63G | EMV-6R3ADA331MH63G Chemi-con NA | EMV-6R3ADA331MH63G.pdf | |
![]() | MST6686308 | MST6686308 MURR null | MST6686308.pdf |