창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJB227M006K0500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLJB227M006K0500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLJB227M006K0500 | |
| 관련 링크 | TLJB227M0, TLJB227M006K0500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-48.000MHZ-XC-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-48.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | C2012H-91NH | C2012H-91NH SAGAMI SMD0805 | C2012H-91NH.pdf | |
![]() | 1210AS-3R9J-01 | 1210AS-3R9J-01 Fastron NA | 1210AS-3R9J-01.pdf | |
![]() | PF38F3060M0Y1EE | PF38F3060M0Y1EE MICRON SMD or Through Hole | PF38F3060M0Y1EE.pdf | |
![]() | LM2611AMF/NOPB | LM2611AMF/NOPB NationalSemiconductor NA | LM2611AMF/NOPB.pdf | |
![]() | SMC-S-4 | SMC-S-4 SMC SMD or Through Hole | SMC-S-4.pdf | |
![]() | 73S8014RN-ILR/F | 73S8014RN-ILR/F Teridian SO-20 | 73S8014RN-ILR/F.pdf | |
![]() | MSP430AFE253IPW | MSP430AFE253IPW TI SMD or Through Hole | MSP430AFE253IPW.pdf | |
![]() | 1SMB6.0AT | 1SMB6.0AT ON SMD or Through Hole | 1SMB6.0AT.pdf | |
![]() | MAX8761E | MAX8761E MAXIM QFN | MAX8761E.pdf | |
![]() | 93LC56XT-I/P | 93LC56XT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93LC56XT-I/P.pdf | |
![]() | MCESL50V476M6.3X7.7 | MCESL50V476M6.3X7.7 Multicomp SMD | MCESL50V476M6.3X7.7.pdf |