창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJA157M004R0800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJA157M004R0800 | |
| 관련 링크 | TLJA157M0, TLJA157M004R0800 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C5-40-14.7456D18 | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-40-14.7456D18.pdf | ||
![]() | AB-24.576MAGQ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-24.576MAGQ-T.pdf | |
![]() | AIUR-02H-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 390 mOhm Max Radial | AIUR-02H-271K.pdf | |
![]() | RMCP2010FT100K | RES SMD 100K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT100K.pdf | |
![]() | PTWL2212 | PTWL2212 TI BGA | PTWL2212.pdf | |
![]() | HD81801P | HD81801P HITACHI DIP40 | HD81801P.pdf | |
![]() | D2114ALL-4 | D2114ALL-4 INTEL N A | D2114ALL-4.pdf | |
![]() | J0026D21 | J0026D21 PULSE SMD or Through Hole | J0026D21.pdf | |
![]() | SN74CBT3257DB(CU257) | SN74CBT3257DB(CU257) TI SSOP | SN74CBT3257DB(CU257).pdf | |
![]() | 60HFU-400 | 60HFU-400 IR SMD or Through Hole | 60HFU-400.pdf | |
![]() | DS0113 SP3T | DS0113 SP3T N/A TDIP | DS0113 SP3T.pdf |