창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLG346T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLG346T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLG346T | |
| 관련 링크 | TLG3, TLG346T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32MN180K23L | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 2.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN180K23L.pdf | |
![]() | CRGS2010J150K | RES SMD 150K OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J150K.pdf | |
![]() | SLAC177F2C | SLAC177F2C EPSON QFP | SLAC177F2C.pdf | |
![]() | BYG50A | BYG50A PHILIPS SMD | BYG50A.pdf | |
![]() | 440149-1 | 440149-1 AMP DIP | 440149-1.pdf | |
![]() | 7MBR75VR120 | 7MBR75VR120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75VR120.pdf | |
![]() | C2BBGE000531 | C2BBGE000531 ORIGINAL QFP | C2BBGE000531.pdf | |
![]() | NMP4370453 | NMP4370453 CCONT SSOP-16 | NMP4370453.pdf | |
![]() | FQP12N90C | FQP12N90C FAI TO220 | FQP12N90C.pdf | |
![]() | PIC16C621-04/SS | PIC16C621-04/SS MICROCHIP SOP | PIC16C621-04/SS.pdf | |
![]() | 7000-88181-6500100 | 7000-88181-6500100 MURR SMD or Through Hole | 7000-88181-6500100.pdf | |
![]() | 1N3050ATRUR-1 | 1N3050ATRUR-1 Microsemi SMD | 1N3050ATRUR-1.pdf |