창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLEGD1052 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLEGD1052 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLEGD1052 | |
관련 링크 | TLEGD, TLEGD1052 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPJ1J150MED1TD | 15µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1J150MED1TD.pdf | ||
![]() | BAT42W-E3-18 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD123 | BAT42W-E3-18.pdf | |
![]() | 28B0500-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 83 Ohm @ 100MHz ID 0.312" Dia (7.92mm) OD 0.500" Dia (12.70mm) Length 0.250" (6.35mm) | 28B0500-100.pdf | |
![]() | CC2510F32RSP | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2510F32RSP.pdf | |
![]() | AT2402 | AT2402 ORIGINAL DIP | AT2402.pdf | |
![]() | KM48C2104BS-L5 | KM48C2104BS-L5 SAMSUNG TSOP | KM48C2104BS-L5.pdf | |
![]() | MAX13001EEBE | MAX13001EEBE MAXIM SMD or Through Hole | MAX13001EEBE.pdf | |
![]() | FP6166ADdR-G1 | FP6166ADdR-G1 FEELING DFN-10L(EP) | FP6166ADdR-G1.pdf | |
![]() | LM2745MTCX/NOPB | LM2745MTCX/NOPB NS TSSOP | LM2745MTCX/NOPB.pdf | |
![]() | SK010M0033A2F-0511 | SK010M0033A2F-0511 YAGEO DIP | SK010M0033A2F-0511.pdf | |
![]() | ABW111R | ABW111R IDEC SMD or Through Hole | ABW111R.pdf | |
![]() | MGCM01 KG | MGCM01 KG ORIGINAL QFP | MGCM01 KG.pdf |