창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLEGC1002(T02) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLEGC1002(T02) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLEGC1002(T02) | |
| 관련 링크 | TLEGC100, TLEGC1002(T02) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B9187M82 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 490 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B9187M82.pdf | |
![]() | CT25-44P 25P | CT25-44P 25P FCT/WSI SMD or Through Hole | CT25-44P 25P.pdf | |
![]() | HIF3FB-26DA-2.54DSA(71) | HIF3FB-26DA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FB-26DA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | MM74HC534WMX | MM74HC534WMX NSC Call | MM74HC534WMX.pdf | |
![]() | A63652 | A63652 INTEL BGA | A63652.pdf | |
![]() | LUWCP7P-KULP-5D8E | LUWCP7P-KULP-5D8E OSRAM Call | LUWCP7P-KULP-5D8E.pdf | |
![]() | BU-64860B3-E02 | BU-64860B3-E02 DDC BGA | BU-64860B3-E02.pdf | |
![]() | LP3999ITLX-2.8 NOPB | LP3999ITLX-2.8 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3999ITLX-2.8 NOPB.pdf | |
![]() | LH75410N0M100C0,55 | LH75410N0M100C0,55 NXP LH75410N0M100C0 LQFP | LH75410N0M100C0,55.pdf | |
![]() | SCMP14(G)-W081-SCMP1 | SCMP14(G)-W081-SCMP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCMP14(G)-W081-SCMP1.pdf | |
![]() | BYW95C T/B | BYW95C T/B PH SMD or Through Hole | BYW95C T/B.pdf | |
![]() | TEFSVP21A476MLV8RCF | TEFSVP21A476MLV8RCF NECTOKIN SMD | TEFSVP21A476MLV8RCF.pdf |