창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE8909 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE8909 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE8909 | |
관련 링크 | TLE8, TLE8909 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX2520SA-40.000000MHZ-W2 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-40.000000MHZ-W2.pdf | |
![]() | RG1005P-221-B-T5 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-221-B-T5.pdf | |
![]() | X53288IZ-2.7T1 | X53288IZ-2.7T1 XICOR SOIC-8 | X53288IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | BT12KPJ | BT12KPJ ORIGINAL PLCC | BT12KPJ.pdf | |
![]() | ISL6212CA | ISL6212CA INTERSLL SOP | ISL6212CA.pdf | |
![]() | K5V8257BM | K5V8257BM IC SOP28 | K5V8257BM.pdf | |
![]() | MCP7136/C2P | MCP7136/C2P NVIDIA BGA | MCP7136/C2P.pdf | |
![]() | 39VF400A-70CEKE | 39VF400A-70CEKE SILICONSTORAGETE SMD or Through Hole | 39VF400A-70CEKE.pdf | |
![]() | TLP590B(C | TLP590B(C TOSHIBA DIP-5 | TLP590B(C.pdf | |
![]() | SL4BX | SL4BX Intel BGA | SL4BX.pdf | |
![]() | 7-1393243-8 | 7-1393243-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-1393243-8.pdf | |
![]() | NJM2805U1-0543-TE1 | NJM2805U1-0543-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2805U1-0543-TE1.pdf |