창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE7306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE7306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE7306 | |
관련 링크 | TLE7, TLE7306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X3CKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CKR.pdf | |
![]() | CRCW08053M24FKEA | RES SMD 3.24M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M24FKEA.pdf | |
![]() | CA2342E | CA2342E INTERSIL DIP | CA2342E.pdf | |
![]() | ML-S1914R11 | ML-S1914R11 ML SMD or Through Hole | ML-S1914R11.pdf | |
![]() | MSP430F1222IDWRG4 | MSP430F1222IDWRG4 TI SOP28 | MSP430F1222IDWRG4.pdf | |
![]() | GDZ6V2B-V-GS08 | GDZ6V2B-V-GS08 VISHAY 0805-6.2V | GDZ6V2B-V-GS08.pdf | |
![]() | MAX1123EGK+D | MAX1123EGK+D MAXIM QFN | MAX1123EGK+D.pdf | |
![]() | LTC1852IFW#TRPBF | LTC1852IFW#TRPBF LT TSSOP48 | LTC1852IFW#TRPBF.pdf | |
![]() | GBB-25 | GBB-25 BUSSMANN SMD or Through Hole | GBB-25.pdf | |
![]() | HB573 | HB573 TI SSOP20 | HB573.pdf | |
![]() | PDCC0001 | PDCC0001 MACOM SOP8 | PDCC0001.pdf | |
![]() | MAX6718UKLTD5-T | MAX6718UKLTD5-T MAXIM SOT-23 | MAX6718UKLTD5-T.pdf |