창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6361G D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6361G D2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6361G D2 | |
| 관련 링크 | TLE636, TLE6361G D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F24022IDT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022IDT.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD10R0.pdf | |
![]() | CRA06S083330RJTB | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 1206 | CRA06S083330RJTB.pdf | |
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![]() | TMP86CH29BFG-5GP0 | TMP86CH29BFG-5GP0 Toshiba SOP DIP | TMP86CH29BFG-5GP0.pdf | |
![]() | DS56002 | DS56002 MACOM SOP16 | DS56002.pdf | |
![]() | 10075269-101 | 10075269-101 HAR TO-100 | 10075269-101.pdf | |
![]() | HYB25D256400AT8 | HYB25D256400AT8 HYNIX SMD or Through Hole | HYB25D256400AT8.pdf | |
![]() | SC-1101 | SC-1101 ORIGINAL SOP-8 | SC-1101.pdf |