창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6237G-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6237G-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6237G-B1 | |
| 관련 링크 | TLE623, TLE6237G-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CDR.pdf | |
![]() | DDB6U100N14RR | DDB6U100N14RR EUPEC 100A1400VDIODE6U | DDB6U100N14RR.pdf | |
![]() | 97003 C9(L996-W1) | 97003 C9(L996-W1) Microchip CDIP18 | 97003 C9(L996-W1).pdf | |
![]() | SXE63VB181M10X30LL | SXE63VB181M10X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SXE63VB181M10X30LL.pdf | |
![]() | 10N60F | 10N60F AUK SMD or Through Hole | 10N60F.pdf | |
![]() | BS-324-LG-W | BS-324-LG-W ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-324-LG-W.pdf | |
![]() | 33.86MHZZ | 33.86MHZZ KSS SMD or Through Hole | 33.86MHZZ.pdf | |
![]() | LT1529CQ-5#PBF | LT1529CQ-5#PBF LINEAR TO-263-5 | LT1529CQ-5#PBF.pdf | |
![]() | Z84C0006FEC Z80 CPU | Z84C0006FEC Z80 CPU ZiLOG QFP | Z84C0006FEC Z80 CPU.pdf | |
![]() | 300102-026AS3 | 300102-026AS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300102-026AS3.pdf | |
![]() | LC898102-TBM-GB-E | LC898102-TBM-GB-E SANYO BGA | LC898102-TBM-GB-E.pdf |