창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE5224-G2. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE5224-G2. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE5224-G2. | |
| 관련 링크 | TLE522, TLE5224-G2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-008.0000T.pdf | |
![]() | HU3-2V-331MRA-3K-WPEC | HU3-2V-331MRA-3K-WPEC HITACHIAIC SMD or Through Hole | HU3-2V-331MRA-3K-WPEC.pdf | |
![]() | S-1132B29-M5T1U | S-1132B29-M5T1U SII SOT-23-5 | S-1132B29-M5T1U.pdf | |
![]() | SII1141BCT80 | SII1141BCT80 SIL TQFP | SII1141BCT80.pdf | |
![]() | MD27C64-15-25/B | MD27C64-15-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27C64-15-25/B.pdf | |
![]() | FC200/11614-72 | FC200/11614-72 CONEXANT QFP | FC200/11614-72.pdf | |
![]() | ERD108CM | ERD108CM ECE SMD or Through Hole | ERD108CM.pdf | |
![]() | LM317LC | LM317LC TI SOP-8 | LM317LC.pdf | |
![]() | XC2S50 FG256 | XC2S50 FG256 XTLINX SMD or Through Hole | XC2S50 FG256.pdf | |
![]() | PE068 /203C699 | PE068 /203C699 PATTON PLCC | PE068 /203C699.pdf | |
![]() | FMV-3GRM | FMV-3GRM Sanken N A | FMV-3GRM.pdf |