창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE5208-66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE5208-66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE5208-66 | |
| 관련 링크 | TLE520, TLE5208-66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL163F33IET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F33IET.pdf | |
![]() | 8Z-12.288MAHJ-T | CRYSTAL 12.288MHZ 18PF SMT | 8Z-12.288MAHJ-T.pdf | |
![]() | TNPU08053K65BZEN00 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K65BZEN00.pdf | |
![]() | STV9379AW12 | STV9379AW12 ST ZIP7 | STV9379AW12.pdf | |
![]() | UMJ-1106-R14 | UMJ-1106-R14 UMC SMD or Through Hole | UMJ-1106-R14.pdf | |
![]() | LE80536 1400/2M | LE80536 1400/2M INTEL BGA | LE80536 1400/2M.pdf | |
![]() | 1810-1261 | 1810-1261 ORIGINAL DIP | 1810-1261.pdf | |
![]() | 6391C | 6391C JRC SOP-8 | 6391C.pdf | |
![]() | IDT7201SA50DMB | IDT7201SA50DMB IDT CDIP | IDT7201SA50DMB.pdf | |
![]() | LLN2E271MELZ25 | LLN2E271MELZ25 NICHICON DIP | LLN2E271MELZ25.pdf | |
![]() | SWC-IB7430-P01 | SWC-IB7430-P01 SERVERWORKS BGA | SWC-IB7430-P01.pdf |