창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4984ACE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4984ACE8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSO-3-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4984ACE8 | |
| 관련 링크 | TLE498, TLE4984ACE8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MDS-300APB12 AA | AC/DC CONVERTER 12V 220W | MDS-300APB12 AA.pdf | |
| APAN3118 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | APAN3118.pdf | ||
![]() | AD42488 | AD42488 AD DIP | AD42488.pdf | |
![]() | FT-1201 | FT-1201 FLUX SMD or Through Hole | FT-1201.pdf | |
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![]() | CD90-V0038-2TR | CD90-V0038-2TR QUALCOMM BGA | CD90-V0038-2TR.pdf | |
![]() | 218S6ECLA21FG (SB600) | 218S6ECLA21FG (SB600) ATI BGA | 218S6ECLA21FG (SB600).pdf | |
![]() | HSM350 | HSM350 Microsemi DO214AB | HSM350.pdf |