창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4470 GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4470 GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | na | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4470 GS | |
| 관련 링크 | TLE447, TLE4470 GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000D0HEQZ1 | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | 486R8C | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.7A 39.9 mOhm Max Nonstandard | 486R8C.pdf | |
![]() | MS3450W16S-1SZ | MS3450W16S-1SZ Amphenol NA | MS3450W16S-1SZ.pdf | |
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![]() | 6PA19 | 6PA19 Honeywell SMD or Through Hole | 6PA19.pdf | |
![]() | MCP1703T-3002E | MCP1703T-3002E MICROCHIP TO-89 | MCP1703T-3002E.pdf | |
![]() | IQQS3VH257Q8 | IQQS3VH257Q8 ORIGINAL SMD or Through Hole | IQQS3VH257Q8.pdf | |
![]() | K9F5608UDD-PCBO | K9F5608UDD-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608UDD-PCBO.pdf |