창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE42765G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE42765G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to252-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE42765G | |
| 관련 링크 | TLE42, TLE42765G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNA-4/10 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | FNA-4/10.pdf | |
![]() | CX3225SB26000D0FLJCC | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB26000D0FLJCC.pdf | |
![]() | RC1206FR-07280KL | RES SMD 280K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07280KL.pdf | |
![]() | 520C562T250DJ2B | 520C562T250DJ2B CDE DIP | 520C562T250DJ2B.pdf | |
![]() | SRF1765NCC3 | SRF1765NCC3 FUJITSU SMD or Through Hole | SRF1765NCC3.pdf | |
![]() | M50560-001AP | M50560-001AP Mitsubishi DIP | M50560-001AP.pdf | |
![]() | J5653-0N03 | J5653-0N03 NEC DIP | J5653-0N03.pdf | |
![]() | IRF740F | IRF740F AUK SMD or Through Hole | IRF740F.pdf | |
![]() | SL3ICS1002FUG/V7AF | SL3ICS1002FUG/V7AF NXP SMD or Through Hole | SL3ICS1002FUG/V7AF.pdf | |
![]() | DEC10136 | DEC10136 MOTOROLA DIP16 | DEC10136.pdf | |
![]() | TPRH3D16-4R7N | TPRH3D16-4R7N ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH3D16-4R7N.pdf |