창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE42744DV50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE42744DV50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE42744DV50 | |
| 관련 링크 | TLE4274, TLE42744DV50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCA2W6R8MPD | 6.8µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCA2W6R8MPD.pdf | ||
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![]() | SIT8924BM-12-33E-64.000000D | OSC XO 3.3V 64MHZ OE | SIT8924BM-12-33E-64.000000D.pdf | |
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![]() | 2AM2-0006 | 2AM2-0006 N/A NC | 2AM2-0006.pdf | |
![]() | TC5117400CSJ-70 | TC5117400CSJ-70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5117400CSJ-70.pdf | |
![]() | K4T51163QCCE6 | K4T51163QCCE6 SAMSUNG BGA | K4T51163QCCE6.pdf | |
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![]() | ADV5170AP | ADV5170AP ADI Call | ADV5170AP.pdf | |
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![]() | SI3172 | SI3172 SI SOP8 | SI3172.pdf |