창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4270-2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4270-2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4270-2G | |
| 관련 링크 | TLE427, TLE4270-2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B827M006AH | 820µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B827M006AH.pdf | |
![]() | HY27UU088G5M-TPCB (MLC) | HY27UU088G5M-TPCB (MLC) HYNIX SMD or Through Hole | HY27UU088G5M-TPCB (MLC).pdf | |
![]() | SST39VF1602-70-4C | SST39VF1602-70-4C SST TSOP | SST39VF1602-70-4C.pdf | |
![]() | W9825G6EH-6C | W9825G6EH-6C WINBOND TSOP-54 | W9825G6EH-6C.pdf | |
![]() | AT93C66A-SQ-2.7 | AT93C66A-SQ-2.7 ATMEL SOP8 | AT93C66A-SQ-2.7.pdf | |
![]() | MTP30N08 | MTP30N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP30N08.pdf | |
![]() | SN74AC112M | SN74AC112M TI SOP | SN74AC112M.pdf | |
![]() | TC7S32FU/4E | TC7S32FU/4E TOSHIBA SOT-353 | TC7S32FU/4E.pdf | |
![]() | SD701V1.1 | SD701V1.1 ORIGINAL BGA | SD701V1.1.pdf | |
![]() | 2291701350 | 2291701350 BJBGmbH&CoKG SMD or Through Hole | 2291701350.pdf | |
![]() | BTY02-3K40220N_B | BTY02-3K40220N_B ORIGINAL SMD or Through Hole | BTY02-3K40220N_B.pdf | |
![]() | LCWCQ7P.EC-KSKU-5L7N-1-350-R18 | LCWCQ7P.EC-KSKU-5L7N-1-350-R18 OSRAM SMD or Through Hole | LCWCQ7P.EC-KSKU-5L7N-1-350-R18.pdf |