창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4264 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4264 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-SOT223-4-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4264 E6327 | |
| 관련 링크 | TLE4264, TLE4264 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LRF3WLF-01-R030F | RES SMD 0.03 OHM 3W 2512 WIDE | LRF3WLF-01-R030F.pdf | |
| RSMF3JT1K10 | RES METAL OX 3W 1.1K OHM 5% AXL | RSMF3JT1K10.pdf | ||
![]() | CMF552M4900GNEB | RES 2.49M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M4900GNEB.pdf | |
![]() | KM03002DB | KM03002DB KUNMING PBFree | KM03002DB.pdf | |
![]() | MC34119DT | MC34119DT ON TSSOP | MC34119DT.pdf | |
![]() | MC2502 | MC2502 MOC DIP | MC2502.pdf | |
![]() | CDZ12B | CDZ12B VISHAY SMD or Through Hole | CDZ12B.pdf | |
![]() | HY5DU121622BT-H | HY5DU121622BT-H HYUNDAI TSOP66 | HY5DU121622BT-H.pdf | |
![]() | MCP51-NA2 | MCP51-NA2 NVIDIA BGA | MCP51-NA2.pdf | |
![]() | KM6164002J-25 | KM6164002J-25 SAMSUNG SOJ44 | KM6164002J-25.pdf | |
![]() | M8LZ52 | M8LZ52 Toshiba TO-220F | M8LZ52.pdf | |
![]() | QG82945PM SL8Z4 | QG82945PM SL8Z4 ORIGINAL BGA | QG82945PM SL8Z4.pdf |