창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2161 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2161 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2161 | |
관련 링크 | TLE2, TLE2161 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ULD2E8R2MPD1TD | 8.2µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | ULD2E8R2MPD1TD.pdf | |
![]() | MS46SR-14-610-Q2-15X-15R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-14-610-Q2-15X-15R-NC-FN.pdf | |
![]() | 5536489-5 | 5536489-5 TYCO SMD or Through Hole | 5536489-5.pdf | |
![]() | ADG658YRQ | ADG658YRQ AD SMD or Through Hole | ADG658YRQ.pdf | |
![]() | LRS188K | LRS188K QUALCOMM BGA | LRS188K.pdf | |
![]() | LRS1836 | LRS1836 SHARP SMD or Through Hole | LRS1836.pdf | |
![]() | LM385CZB-2.5 | LM385CZB-2.5 TELCOM TO-92 | LM385CZB-2.5.pdf | |
![]() | KBU8K-E3 | KBU8K-E3 VIS KBU | KBU8K-E3.pdf | |
![]() | S29GL01GP11TFI0 | S29GL01GP11TFI0 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29GL01GP11TFI0.pdf | |
![]() | THS6062 | THS6062 TI SMD or Through Hole | THS6062.pdf | |
![]() | CN84758N | CN84758N S DIP | CN84758N.pdf |