창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2142AIDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2142AIDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2142AIDR | |
| 관련 링크 | TLE214, TLE2142AIDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRGV2512J390K | RES SMD 390K OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J390K.pdf | |
![]() | Z02W9.1V-Y-RTK | Z02W9.1V-Y-RTK KEC SOT23 | Z02W9.1V-Y-RTK.pdf | |
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![]() | KRB0312S-2W | KRB0312S-2W MORNSUN SMD or Through Hole | KRB0312S-2W.pdf | |
![]() | LKSH2392MESC | LKSH2392MESC NICHICON DIP | LKSH2392MESC.pdf | |
![]() | MS25-D10SD9-B3P | MS25-D10SD9-B3P M-SYSTEM BGA | MS25-D10SD9-B3P.pdf | |
![]() | BA2621WE | BA2621WE PTC SOP16 | BA2621WE.pdf | |
![]() | BR93C66FV-WE2 | BR93C66FV-WE2 RAMTROM TSSOP | BR93C66FV-WE2.pdf | |
![]() | SCC1808N330J502T | SCC1808N330J502T HEC SMD | SCC1808N330J502T.pdf | |
![]() | LT170CSW | LT170CSW LINEAR SOP18 | LT170CSW.pdf |