창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2072ACPE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2072ACPE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2072ACPE4 | |
| 관련 링크 | TLE2072, TLE2072ACPE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDE6603-102M | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 13.8 Ohm Max Nonstandard | SDE6603-102M.pdf | |
![]() | 195D685X0050E2T | 195D685X0050E2T ORIGINAL D | 195D685X0050E2T.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H010C | CGA2B2C0G1H010C TDK SMD | CGA2B2C0G1H010C.pdf | |
![]() | LD25. | LD25. ST SOP8 | LD25..pdf | |
![]() | TL16C554 | TL16C554 TI SMD or Through Hole | TL16C554.pdf | |
![]() | ANB1806-330M | ANB1806-330M ANLA SOP | ANB1806-330M.pdf | |
![]() | LT1178MJ8/883 | LT1178MJ8/883 LT CDIP8 | LT1178MJ8/883.pdf | |
![]() | ME3-S02 | ME3-S02 MQ SMD or Through Hole | ME3-S02.pdf | |
![]() | HEF4084BF | HEF4084BF PHI DIP | HEF4084BF.pdf | |
![]() | UMZ-742-A16-G | UMZ-742-A16-G RFMD vco | UMZ-742-A16-G.pdf | |
![]() | SUCW60512 | SUCW60512 Cosel SMD or Through Hole | SUCW60512.pdf | |
![]() | Q863C | Q863C NQRTEL QFP48 | Q863C.pdf |