창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2071CDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2071CDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2071CDG4 | |
관련 링크 | TLE207, TLE2071CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMC5.7222J100J33TR12 | 2200pF Film Capacitor 63V 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | SMC5.7222J100J33TR12.pdf | |
![]() | L-14C6N8JV4T | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C6N8JV4T.pdf | |
![]() | 812 SOP8 | 812 SOP8 NEC SMD or Through Hole | 812 SOP8.pdf | |
![]() | 4049BCN | 4049BCN NS DIP | 4049BCN.pdf | |
![]() | TE28F016 | TE28F016 INTEL SOP | TE28F016.pdf | |
![]() | PIC18F2410-I/SP4AP | PIC18F2410-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2410-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 58C64KK | 58C64KK ORIGINAL SMD or Through Hole | 58C64KK.pdf | |
![]() | C1608JF1A105ZT000N | C1608JF1A105ZT000N TDK 0603-105Z | C1608JF1A105ZT000N.pdf | |
![]() | J531X2 | J531X2 TI SMD or Through Hole | J531X2.pdf | |
![]() | AS-266 | AS-266 AS SOP30 | AS-266.pdf | |
![]() | MAX392EESE+T | MAX392EESE+T MAXIM SOP16 | MAX392EESE+T.pdf |