창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2064BMFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2064BMFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2064BMFKB | |
관련 링크 | TLE2064, TLE2064BMFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1C224K/10 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C224K/10.pdf | |
![]() | VJ0603D120KLPAP | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120KLPAP.pdf | |
![]() | MSC81118 | MSC81118 ASI SMD or Through Hole | MSC81118.pdf | |
![]() | DSEI30-10B | DSEI30-10B IXYS TO3P | DSEI30-10B.pdf | |
![]() | C5121-01 | C5121-01 N/A DIP | C5121-01.pdf | |
![]() | PBLS6001D.115 | PBLS6001D.115 NXP SMD or Through Hole | PBLS6001D.115.pdf | |
![]() | MHM2059-100 | MHM2059-100 OKI BGA | MHM2059-100.pdf | |
![]() | 100-4611-05 | 100-4611-05 ORIGINAL BGA | 100-4611-05.pdf | |
![]() | GBP208 | GBP208 SEP DIP-4 | GBP208.pdf | |
![]() | STLC2400 | STLC2400 ST SMD or Through Hole | STLC2400.pdf | |
![]() | A30-185 | A30-185 CIRCUITCLEAR SMD or Through Hole | A30-185.pdf | |
![]() | 81036042A | 81036042A NONE MIL | 81036042A.pdf |