창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2064ACDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2064ACDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2064ACDR | |
| 관련 링크 | TLE206, TLE2064ACDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07324RL | RES SMD 324 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07324RL.pdf | |
![]() | DAC72BH-CSB-1 | DAC72BH-CSB-1 BB DIP | DAC72BH-CSB-1.pdf | |
![]() | SLA6430J1S | SLA6430J1S ORIGINAL c | SLA6430J1S.pdf | |
![]() | SST12LP07A-QXB | SST12LP07A-QXB ORIGINAL SMD or Through Hole | SST12LP07A-QXB.pdf | |
![]() | ECST1EA474KR | ECST1EA474KR PANASONIC A | ECST1EA474KR.pdf | |
![]() | C556A | C556A PHI TO92 | C556A.pdf | |
![]() | 16MXC22000M30X30 | 16MXC22000M30X30 Rubycon DIP | 16MXC22000M30X30.pdf | |
![]() | KA3444 | KA3444 SAMSUNG DIP | KA3444.pdf | |
![]() | FQPF90N08 | FQPF90N08 FSC SMD or Through Hole | FQPF90N08.pdf | |
![]() | NJM386M(PB-FREE) | NJM386M(PB-FREE) NEWJAPANRADIOCOLTD SMD or Through Hole | NJM386M(PB-FREE).pdf | |
![]() | CY622560SXC | CY622560SXC CY SOP | CY622560SXC.pdf | |
![]() | EKT8120 | EKT8120 ELAN BGA | EKT8120.pdf |