창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2062AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2062AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2062AI | |
| 관련 링크 | TLE20, TLE2062AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313012.HXP | FUSE GLASS 12A 32VAC 3AB 3AG | 0313012.HXP.pdf | |
![]() | TC-3.6864MBD-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-3.6864MBD-T.pdf | |
![]() | V23061A1009A402 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 48VDC Coil Through Hole | V23061A1009A402.pdf | |
![]() | ERA-2APB8870X | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB8870X.pdf | |
![]() | RT0805CRE07143KL | RES SMD 143K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07143KL.pdf | |
![]() | C707 10M006 1262 U | C707 10M006 1262 U AMPHENOL SMD | C707 10M006 1262 U.pdf | |
![]() | NJM2370R04-TE1 | NJM2370R04-TE1 JRC SOP8 | NJM2370R04-TE1.pdf | |
![]() | M51953BFP#CF0R | M51953BFP#CF0R RENESAS SOP8 | M51953BFP#CF0R.pdf | |
![]() | 8054 33MHZ | 8054 33MHZ NDK SMD or Through Hole | 8054 33MHZ.pdf | |
![]() | WH201 | WH201 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH201.pdf | |
![]() | MB89537APFM-G-203-BND | MB89537APFM-G-203-BND FUJ TQFP | MB89537APFM-G-203-BND.pdf | |
![]() | NGB18N40B | NGB18N40B ORIGINAL SOPDIP | NGB18N40B.pdf |