창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2062AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2062AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2062AI | |
| 관련 링크 | TLE20, TLE2062AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P1170.184NLT | 180µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 310 mOhm Max Nonstandard | P1170.184NLT.pdf | |
![]() | SB1005100ML | SB1005100ML ABC SMD or Through Hole | SB1005100ML.pdf | |
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![]() | 1206/475m | 1206/475m ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/475m.pdf | |
![]() | F871DB683M330C | F871DB683M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB683M330C.pdf | |
![]() | PM0805G-R39J-RC | PM0805G-R39J-RC BOURNS SMD | PM0805G-R39J-RC.pdf | |
![]() | V626ME03-LF | V626ME03-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V626ME03-LF.pdf |