창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2027IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2027IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2027IP | |
| 관련 링크 | TLE20, TLE2027IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A220FA01J | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A220FA01J.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2D-33EX | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3822AI-2D-33EX.pdf | |
![]() | MLK1005S8N2JTD25 | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 380 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S8N2JTD25.pdf | |
![]() | X700 216CXEJAKA13F | X700 216CXEJAKA13F ATI SMD or Through Hole | X700 216CXEJAKA13F.pdf | |
![]() | CPF120R000CEB14 | CPF120R000CEB14 VIS HK11 | CPF120R000CEB14.pdf | |
![]() | BF709 | BF709 ORIGINAL to-92 | BF709.pdf | |
![]() | MPP 335/400 P26 | MPP 335/400 P26 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 335/400 P26.pdf | |
![]() | 2PB709AS.115 | 2PB709AS.115 NXP SMD or Through Hole | 2PB709AS.115.pdf | |
![]() | N71336.N1 | N71336.N1 ORIGINAL QFP | N71336.N1.pdf | |
![]() | MPM5064LC-M076A | MPM5064LC-M076A ORIGINAL PLCC | MPM5064LC-M076A.pdf | |
![]() | ME2129C535M5 | ME2129C535M5 ORIGINAL SOT-23-5 | ME2129C535M5.pdf | |
![]() | LPC11C14FBD48/301, | LPC11C14FBD48/301, NXPSemiconductors 48-LQFP | LPC11C14FBD48/301,.pdf |