창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2027AIDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2027AIDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2027AIDR | |
| 관련 링크 | TLE202, TLE2027AIDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN3N6D00D | 3.6nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 59 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N6D00D.pdf | |
![]() | MHQ1005P9N5JTD25 | 9.5nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 210 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P9N5JTD25.pdf | |
![]() | MG710-5K-1% | MG710-5K-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG710-5K-1%.pdf | |
![]() | LE80578EG009 | LE80578EG009 INTEL BGA | LE80578EG009.pdf | |
![]() | ILD2-906TWP | ILD2-906TWP ORIGINAL SOP | ILD2-906TWP.pdf | |
![]() | TISP6NTP2B | TISP6NTP2B BOURNS SOP-8 | TISP6NTP2B.pdf | |
![]() | D2409D-2W | D2409D-2W MORNSUN DIP | D2409D-2W.pdf | |
![]() | UMW1 TL | UMW1 TL ROHM SMD or Through Hole | UMW1 TL.pdf | |
![]() | SG1C475M05011PA132 | SG1C475M05011PA132 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1C475M05011PA132.pdf | |
![]() | MSM7508BGS-DKR1 | MSM7508BGS-DKR1 OKI SOP-24 | MSM7508BGS-DKR1.pdf | |
![]() | HT48CA3-0013 | HT48CA3-0013 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT48CA3-0013.pdf | |
![]() | X5043P-4.5A | X5043P-4.5A INTERSIL SMD or Through Hole | X5043P-4.5A.pdf |