창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2024CN TI 06+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2024CN TI 06+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2024CN TI 06+ | |
| 관련 링크 | TLE2024CN , TLE2024CN TI 06+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025CSR | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CSR.pdf | |
![]() | DMP3068L-13 | MOSFET P-CH 30V 3.9A SOT23 | DMP3068L-13.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-82R | RES 82 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-82R.pdf | |
![]() | VPC3C | VPC3C PROFICHIP AYQFP | VPC3C.pdf | |
![]() | LC5864H1398 | LC5864H1398 SYO QFP80 | LC5864H1398.pdf | |
![]() | W947D6HBHX-6I | W947D6HBHX-6I WINBOND FBGA | W947D6HBHX-6I.pdf | |
![]() | CXD2654 | CXD2654 SONY QFP | CXD2654.pdf | |
![]() | AP120-89LF | AP120-89LF ALPHA SSOP16 | AP120-89LF.pdf | |
![]() | 596/DV5 | 596/DV5 CHANGHAO SMD or Through Hole | 596/DV5.pdf | |
![]() | B43851F9686M008 | B43851F9686M008 EPCOS DIP | B43851F9686M008.pdf | |
![]() | 216GS2BFA13H (7000IGP) | 216GS2BFA13H (7000IGP) ORIGINAL BGA() | 216GS2BFA13H (7000IGP).pdf | |
![]() | SU8028470YFB | SU8028470YFB ABC SMD or Through Hole | SU8028470YFB.pdf |