창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2022BCD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2022BCD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2022BCD | |
| 관련 링크 | TLE202, TLE2022BCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC0562R00JB32 | RES 62 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0562R00JB32.pdf | |
![]() | E2A-M18KN16-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KN16-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | CE1243 | CE1243 PHILIPS SOIC-8 | CE1243.pdf | |
![]() | OPA2354A4 | OPA2354A4 TI SMD or Through Hole | OPA2354A4.pdf | |
![]() | XC2S30-5TQ144-C | XC2S30-5TQ144-C XILINX QFP | XC2S30-5TQ144-C.pdf | |
![]() | SJA0001-0211 | SJA0001-0211 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJA0001-0211.pdf | |
![]() | FX406DW | FX406DW MAXIM QFN-20 | FX406DW.pdf | |
![]() | HSMP-286F(T4F) | HSMP-286F(T4F) AGILENT SOT323 | HSMP-286F(T4F).pdf | |
![]() | MAX4845ELT | MAX4845ELT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4845ELT.pdf | |
![]() | LQH3ERN2R7J01L | LQH3ERN2R7J01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3ERN2R7J01L.pdf | |
![]() | DF-3ID | DF-3ID ORIGINAL ROHS | DF-3ID.pdf | |
![]() | CMHZ5247B | CMHZ5247B CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ5247B.pdf |