창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2021MDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2021MDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2021MDRG4 | |
| 관련 링크 | TLE2021, TLE2021MDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1E475M125AB | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1E475M125AB.pdf | |
![]() | IMSA-9681S-12Y901 | IMSA-9681S-12Y901 IRS PCS | IMSA-9681S-12Y901.pdf | |
![]() | B2045P | B2045P ON SMD or Through Hole | B2045P.pdf | |
![]() | MCR03EZPD15R0 | MCR03EZPD15R0 ROHM SMD | MCR03EZPD15R0.pdf | |
![]() | MMI5349-1J/883B | MMI5349-1J/883B MMI DIP-20 | MMI5349-1J/883B.pdf | |
![]() | 52365-2672 | 52365-2672 MOLEX SMD or Through Hole | 52365-2672.pdf | |
![]() | S6B0086X01-Q0 | S6B0086X01-Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-Q0.pdf | |
![]() | XC2S100TQ144 | XC2S100TQ144 XILINX QFP | XC2S100TQ144.pdf | |
![]() | HV32405-5 | HV32405-5 ORIGINAL DIP8 | HV32405-5.pdf | |
![]() | 658512ALFP-7 | 658512ALFP-7 JAPAN SOP | 658512ALFP-7.pdf | |
![]() | VI3E0132AJ3T1IGEM1 | VI3E0132AJ3T1IGEM1 OTHER SMD or Through Hole | VI3E0132AJ3T1IGEM1.pdf | |
![]() | 2SB624-T1B TEL:82766440 | 2SB624-T1B TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SB624-T1B TEL:82766440.pdf |