창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2010A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2010A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2010A | |
| 관련 링크 | TLE2, TLE2010A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22A14M31818.pdf | |
![]() | RG2012V-1331-D-T5 | RES SMD 1.33K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1331-D-T5.pdf | |
![]() | CPL15R1000FE31 | RES 0.1 OHM 15W 1% AXIAL | CPL15R1000FE31.pdf | |
![]() | PM5315-XI-P | PM5315-XI-P PMC BGA | PM5315-XI-P.pdf | |
![]() | PLUS173 | PLUS173 PHI CDIP-24 | PLUS173.pdf | |
![]() | AD625JN | AD625JN ORIGINAL DIP | AD625JN .pdf | |
![]() | MF-USMF010 | MF-USMF010 BOUNS SMD or Through Hole | MF-USMF010.pdf | |
![]() | MCT0603-501%P53R6 | MCT0603-501%P53R6 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MCT0603-501%P53R6.pdf | |
![]() | TXA9882 | TXA9882 COMPEX SMD or Through Hole | TXA9882.pdf | |
![]() | AL6Q-A14 | AL6Q-A14 IDEC SMD or Through Hole | AL6Q-A14.pdf | |
![]() | UPD703102AF1-33-E02-FA1 | UPD703102AF1-33-E02-FA1 NEC BGA | UPD703102AF1-33-E02-FA1.pdf | |
![]() | MMZ1005Y800CT000(0402-80P) | MMZ1005Y800CT000(0402-80P) TDK SMD or Through Hole | MMZ1005Y800CT000(0402-80P).pdf |