창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE034MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE034MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE034MJB | |
| 관련 링크 | TLE03, TLE034MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HY82V64482/SD-7H | HY82V64482/SD-7H HYITECH SMD | HY82V64482/SD-7H.pdf | |
![]() | BL-BST301-AB-FBR5.0-LC4.2 | BL-BST301-AB-FBR5.0-LC4.2 BRIGHT ROHS | BL-BST301-AB-FBR5.0-LC4.2.pdf | |
![]() | GRM432X7R474K100 | GRM432X7R474K100 MURATA SMD or Through Hole | GRM432X7R474K100.pdf | |
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![]() | C3216C0G2J821JT | C3216C0G2J821JT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J821JT.pdf | |
![]() | BCM5325EKCM | BCM5325EKCM BROADCOM QFP | BCM5325EKCM.pdf |