창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLD9700A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLD9700A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLD9700A | |
관련 링크 | TLD9, TLD9700A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D101M20Y5PF6UJ5R | 100pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D101M20Y5PF6UJ5R.pdf | |
![]() | 3640KA471JAT3A | 470pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA471JAT3A.pdf | |
![]() | C901U331KUYDBAWL20 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U331KUYDBAWL20.pdf | |
![]() | ADP2139ACBZ-3.3-R7 | ADP2139ACBZ-3.3-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2139ACBZ-3.3-R7.pdf | |
![]() | IDT70T3339S133BFGI | IDT70T3339S133BFGI IDT BGA | IDT70T3339S133BFGI.pdf | |
![]() | MAX4066AEEE | MAX4066AEEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4066AEEE.pdf | |
![]() | TRM5943CN-F-A1 | TRM5943CN-F-A1 OPNEXT SMD or Through Hole | TRM5943CN-F-A1.pdf | |
![]() | 6345277-1 | 6345277-1 AMP PGA175 | 6345277-1.pdf | |
![]() | 205-00394-03 | 205-00394-03 AVNETLOGISTICS SMD or Through Hole | 205-00394-03.pdf | |
![]() | RM04J151CTLF | RM04J151CTLF Cal-ChipElectronics Reel | RM04J151CTLF.pdf | |
![]() | LMX339HAUD+ | LMX339HAUD+ Maxim 14-TSSOP | LMX339HAUD+.pdf | |
![]() | COP411C-USB | COP411C-USB NS SOP20 | COP411C-USB.pdf |