창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC7660IMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC7660IMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC7660IMX | |
| 관련 링크 | TLC766, TLC7660IMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBBF-75 | FUSE 75 AMP | CBBF-75.pdf | |
![]() | ACS2450LDBIP | ACS2450LDBIP PARTRON SMD or Through Hole | ACS2450LDBIP.pdf | |
![]() | 4020BDMQB | 4020BDMQB NSC Call | 4020BDMQB.pdf | |
![]() | 528921693 | 528921693 molex SMD or Through Hole | 528921693.pdf | |
![]() | PCA9554ADB118 | PCA9554ADB118 nxp SMD or Through Hole | PCA9554ADB118.pdf | |
![]() | SN74H04N | SN74H04N TI DIP-14 | SN74H04N.pdf | |
![]() | SN74AS576DW * | SN74AS576DW * TIS Call | SN74AS576DW *.pdf | |
![]() | AT56C18-XQ1T | AT56C18-XQ1T ATMEL QFP | AT56C18-XQ1T.pdf | |
![]() | BSC032N03 | BSC032N03 INFINEON SON-8 | BSC032N03.pdf | |
![]() | LM1086CS-ADJ. | LM1086CS-ADJ. NS TO-263 | LM1086CS-ADJ..pdf | |
![]() | K4G52324FG-HC04 | K4G52324FG-HC04 SAMSUNG FBGA | K4G52324FG-HC04.pdf | |
![]() | 331643 | 331643 TI SOP-8 | 331643.pdf |