창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC5921DA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC5921DA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC5921DA | |
관련 링크 | TLC59, TLC5921DA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL04069R76FKEA | RES SMD 9.76 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04069R76FKEA.pdf | |
![]() | RT1210BRD07909KL | RES SMD 909K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07909KL.pdf | |
![]() | XC68PM302CPV20B | XC68PM302CPV20B FREESCALE LQFP144 | XC68PM302CPV20B.pdf | |
![]() | AGL600V2-FGG256I | AGL600V2-FGG256I MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V2-FGG256I.pdf | |
![]() | AMTEG0002 | AMTEG0002 NEC DIP | AMTEG0002.pdf | |
![]() | BSP250 115 | BSP250 115 NXP SMD DIP | BSP250 115.pdf | |
![]() | TLC2201AMJG | TLC2201AMJG TEXASSEMI SMD or Through Hole | TLC2201AMJG.pdf | |
![]() | TL33072DR | TL33072DR TI SOP-8 | TL33072DR.pdf | |
![]() | AT89LS51-16AI | AT89LS51-16AI ATMEL TQFP44 | AT89LS51-16AI.pdf | |
![]() | CY28440ZXC | CY28440ZXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY28440ZXC.pdf | |
![]() | WJ333 | WJ333 CHINA SMD or Through Hole | WJ333.pdf | |
![]() | C2771E | C2771E ORIGINAL TO-92 | C2771E.pdf |