창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC59025I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC59025I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC59025I | |
관련 링크 | TLC59, TLC59025I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MCE4WT-A2-0000-000KF6 | LED Lighting XLamp® MC-E White, Warm 3700K 3.1V 4 x 350mA 110° 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad | MCE4WT-A2-0000-000KF6.pdf | ||
![]() | ERJ-S1TF43R0U | RES SMD 43 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF43R0U.pdf | |
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![]() | 826631-2 | 826631-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 826631-2.pdf | |
![]() | 16-02-0078 | 16-02-0078 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0078.pdf | |
![]() | RFIS70N03 | RFIS70N03 FAI TO-262 | RFIS70N03.pdf | |
![]() | LE82Q963 SL9R2 C2 | LE82Q963 SL9R2 C2 INTEL BGA | LE82Q963 SL9R2 C2.pdf | |
![]() | BB208-03.115 | BB208-03.115 NXP SMD or Through Hole | BB208-03.115.pdf | |
![]() | 54LS32/BEAJC | 54LS32/BEAJC TI CDIP | 54LS32/BEAJC.pdf | |
![]() | UUG1C222MNL1ZD | UUG1C222MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUG1C222MNL1ZD.pdf |