창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC55CJG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC55CJG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC55CJG | |
| 관련 링크 | TLC5, TLC55CJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023AAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AAR.pdf | |
![]() | CMF55216R20BEEA | RES 216.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55216R20BEEA.pdf | |
![]() | 381 | WATERPROOF DS18B20 DIGITAL TEMPE | 381.pdf | |
![]() | CTML1206F-180M | CTML1206F-180M CENTRAL SMD or Through Hole | CTML1206F-180M.pdf | |
![]() | M65856SP#T70T | M65856SP#T70T Ren SMD or Through Hole | M65856SP#T70T.pdf | |
![]() | LSYT670-J | LSYT670-J SIEMENS 1210 | LSYT670-J.pdf | |
![]() | CA3076S | CA3076S HARRIS CAN | CA3076S.pdf | |
![]() | MS6264A-25SC | MS6264A-25SC MOSELVITELIC SOP-28 | MS6264A-25SC.pdf | |
![]() | MAX700EPA | MAX700EPA MAX DIP | MAX700EPA.pdf | |
![]() | JAN2N1030 | JAN2N1030 MOT TO-3 | JAN2N1030.pdf | |
![]() | FZH205 | FZH205 SIEMENS DIP | FZH205.pdf |