창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC556CDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC556CDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC556CDG4 | |
| 관련 링크 | TLC556, TLC556CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XA24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XA24M57600.pdf | |
![]() | SR211C224KAR | SR211C224KAR AVX SMD or Through Hole | SR211C224KAR.pdf | |
![]() | 65213-001lf | 65213-001lf fci-elx SMD or Through Hole | 65213-001lf.pdf | |
![]() | TSM1V685CSSR | TSM1V685CSSR ORIGINAL C-TT-CHIP-6.8UF-35V | TSM1V685CSSR.pdf | |
![]() | ISP1362EEA | ISP1362EEA PHILIPS QFN | ISP1362EEA.pdf | |
![]() | SP6657ER | SP6657ER SIPEX QFN10 | SP6657ER.pdf | |
![]() | C0603-223K | C0603-223K TDK SMD or Through Hole | C0603-223K.pdf | |
![]() | 80CNQ040A | 80CNQ040A IR D61-8 | 80CNQ040A.pdf | |
![]() | B65758 B3C | B65758 B3C ATTANSIC TQFP48 | B65758 B3C.pdf | |
![]() | NJM3404AV(TEI) | NJM3404AV(TEI) JRC SOP-8 | NJM3404AV(TEI).pdf | |
![]() | LT1317BCMS8 TEL:82766440 | LT1317BCMS8 TEL:82766440 LT MSOP8 | LT1317BCMS8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MSB5172 | MSB5172 MNOVA SMD | MSB5172.pdf |