창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC555CP e4 TI08+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC555CP e4 TI08+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC555CP e4 TI08+ | |
관련 링크 | TLC555CP e, TLC555CP e4 TI08+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805JRX7R9BB153 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRX7R9BB153.pdf | ||
1812CA221JAT9A | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA221JAT9A.pdf | ||
EMX5T2R | TRANS 2NPN 11V 0.05A 6EMT | EMX5T2R.pdf | ||
CRCW0603270KJNEA | RES SMD 270K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603270KJNEA.pdf | ||
RNCF0603BTE49K9 | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE49K9.pdf | ||
SC403074P | SC403074P MOTO DIP | SC403074P.pdf | ||
509-060 | 509-060 BIVAR SMD or Through Hole | 509-060.pdf | ||
4604M-101-502LF | 4604M-101-502LF BOURNS DIP | 4604M-101-502LF.pdf | ||
PIC10F220T-I/MC | PIC10F220T-I/MC microchip SMD or Through Hole | PIC10F220T-I/MC.pdf | ||
KTF101B684M31NLT00 | KTF101B684M31NLT00 NIPPON SMD | KTF101B684M31NLT00.pdf | ||
BZT52-C12SL | BZT52-C12SL ORIGINAL SOD323 | BZT52-C12SL.pdf | ||
SIL1151 | SIL1151 TI NA | SIL1151.pdf |