창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC555/BPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC555/BPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC555/BPA | |
| 관련 링크 | TLC555, TLC555/BPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216060221E3 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | MAL216060221E3.pdf | |
![]() | MKP385515040JKM2T0 | 1.5µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385515040JKM2T0.pdf | |
![]() | 3DG27G | 3DG27G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG27G.pdf | |
![]() | WL600E | WL600E MITEL QFP | WL600E.pdf | |
![]() | DIB3000P-MC1226 | DIB3000P-MC1226 DIBCOM QFP | DIB3000P-MC1226.pdf | |
![]() | SM162691 | SM162691 NS SOP8 | SM162691.pdf | |
![]() | BC850C/857B/807-25 | BC850C/857B/807-25 NXP SMD or Through Hole | BC850C/857B/807-25.pdf | |
![]() | SPF6001 | SPF6001 SK SOP | SPF6001.pdf | |
![]() | 54AC821SDMQB/QS | 54AC821SDMQB/QS NS DIP | 54AC821SDMQB/QS.pdf | |
![]() | XL-DF03-R5W | XL-DF03-R5W ORIGINAL SMD or Through Hole | XL-DF03-R5W.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A-PIB0 | K9WAG08U1A-PIB0 ORIGINAL IC | K9WAG08U1A-PIB0 .pdf | |
![]() | 2SB781. | 2SB781. HIT SMD or Through Hole | 2SB781..pdf |