창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC374BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC374BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC374BI | |
관련 링크 | TLC3, TLC374BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0679H3000-05 | FUSE BOARD MNT 3A 350VAC 60VDC | 0679H3000-05.pdf | |
![]() | D1210017K41%P | D1210017K41%P Draloric SMD or Through Hole | D1210017K41%P.pdf | |
![]() | C8051F410-GDI | C8051F410-GDI ORIGINAL SMD or Through Hole | C8051F410-GDI.pdf | |
![]() | UTCM2107L-AF5-R | UTCM2107L-AF5-R UTC SOT23-5 | UTCM2107L-AF5-R.pdf | |
![]() | ET1081N1B | ET1081N1B AGERE BGA | ET1081N1B.pdf | |
![]() | DGS180-3P(H4.8) | DGS180-3P(H4.8) ORIGINAL SMD or Through Hole | DGS180-3P(H4.8).pdf | |
![]() | AF82US15 QS17 | AF82US15 QS17 INTEL BGA | AF82US15 QS17.pdf | |
![]() | MD82C288 | MD82C288 INTEL CDIP20 | MD82C288.pdf | |
![]() | BZX55-C2V4 | BZX55-C2V4 PHILIPS LL34 | BZX55-C2V4.pdf | |
![]() | 6-146257-3 | 6-146257-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-146257-3.pdf | |
![]() | MST97885ACD-LF | MST97885ACD-LF ORIGINAL QFP | MST97885ACD-LF.pdf | |
![]() | PFR5 103J63J12L16.5 TA18 | PFR5 103J63J12L16.5 TA18 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PFR5 103J63J12L16.5 TA18.pdf |