창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC372MDREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC372MDREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC372MDREP | |
| 관련 링크 | TLC372, TLC372MDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPJ-6E600 | FUSE 600A 1KV RADIAL BEND | SPJ-6E600.pdf | |
![]() | 0603CS-R22XJAW | 0603CS-R22XJAW COILCRAFT 2011 | 0603CS-R22XJAW.pdf | |
![]() | HA1127P | HA1127P HITACHI DIP | HA1127P.pdf | |
![]() | 74HC4060AP | 74HC4060AP IKSEMICO DIP16 | 74HC4060AP.pdf | |
![]() | BU9317K | BU9317K ORIGINAL QFP | BU9317K.pdf | |
![]() | C1005CH1H0407000P | C1005CH1H0407000P TDK SMD | C1005CH1H0407000P.pdf | |
![]() | BCM1250C0K | BCM1250C0K BRDCOM SMD or Through Hole | BCM1250C0K.pdf | |
![]() | 7017X3-100 | 7017X3-100 CML ROHS | 7017X3-100.pdf | |
![]() | M2020-11-669.3266T | M2020-11-669.3266T IDT 9X9LCC(LEADFREE) | M2020-11-669.3266T.pdf | |
![]() | MC68030RP16B | MC68030RP16B MOT BGA | MC68030RP16B.pdf | |
![]() | MFE4008 | MFE4008 MOT CAN | MFE4008.pdf | |
![]() | EC2-9TNK | EC2-9TNK NEC SMD or Through Hole | EC2-9TNK.pdf |