창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC3702CDR TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC3702CDR TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC3702CDR TI | |
관련 링크 | TLC3702C, TLC3702CDR TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YR1B64R9CC | RES 64.9 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B64R9CC.pdf | |
![]() | EZR32LG230F128R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R61G-B0.pdf | |
![]() | KAI-29050-FXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 6576H x 4408V 5.5µm x 5.5µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-29050-FXA-JD-B2.pdf | |
![]() | HA5022MJ/883 | HA5022MJ/883 HAR Call | HA5022MJ/883.pdf | |
![]() | HY601215 | HY601215 HR SMD or Through Hole | HY601215.pdf | |
![]() | RC28F800C3BD70 | RC28F800C3BD70 INTEL 64-BGA | RC28F800C3BD70.pdf | |
![]() | HA2-5002-2/-5 | HA2-5002-2/-5 HARRIS CAN-8 | HA2-5002-2/-5.pdf | |
![]() | 26605060 | 26605060 MOLEX SMD or Through Hole | 26605060.pdf | |
![]() | HMC744LC3 | HMC744LC3 HITTILE LC3 | HMC744LC3.pdf | |
![]() | 0555261208+ | 0555261208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555261208+.pdf | |
![]() | AIC7899GW | AIC7899GW AIC SMD or Through Hole | AIC7899GW.pdf | |
![]() | CH04T1220-50G2 | CH04T1220-50G2 SANYO DIP-36 | CH04T1220-50G2.pdf |