창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC3702CDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC3702CDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC3702CDG4 | |
관련 링크 | TLC370, TLC3702CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L6384 | L6384 ORIGINAL DIP-8 | L6384 .pdf | |
![]() | EBG9625A10 | EBG9625A10 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBG9625A10.pdf | |
![]() | 76013 | 76013 HARRIS TO-200 | 76013.pdf | |
![]() | S1J/VI | S1J/VI VISHAY SMA | S1J/VI.pdf | |
![]() | X17650PC | X17650PC XP DIP-8 | X17650PC.pdf | |
![]() | G2670C88C008H | G2670C88C008H WIE CONN | G2670C88C008H.pdf | |
![]() | MC74HC74AFG | MC74HC74AFG ON SMD or Through Hole | MC74HC74AFG.pdf |